晶圓的拋光處理

■ PNX200L

■ SPP600S

■ SPP800ATB

PNX200L

■ 干進(jìn)/濕出盒式平臺(tái)

■ 能夠在拋光前后測(cè)量晶圓厚度

■ 可提供刷子和鉆石調(diào)理兩種方式

SPP800ATB

■ 無蠟批量加工

   - 4英寸 x 8個(gè)晶圓

   - 5英寸 x 5個(gè)晶圓

   - 6英寸 x 4個(gè)晶圓

■ 高產(chǎn)出

   - 2個(gè)拋光臺(tái)和3個(gè)分度拋光頭

   - 專用的上料/下料站

   - 干進(jìn)/濕出過程

10um Removal 

8 Wafer / 7 Min

(≒68.5 wafers /H)

5um Removal

8 Wafer / 5 Min

(≒96wafers /H)