據證券時報消息，受益于新能源汽車、新能源發電等需求推動，市場對車規級IGBT放量的需求仍超出預期，以IGBT為代表的功率器件強勢增長。當前國外大廠的貨期普遍在50周左右，而國內A股相關IGBT公司訂單量飽滿，產能供不應求。

國外方面，早在5月份安森美就表示，車用IGBT訂單已滿且不再接單，2022年-2023年產能已全部售罄。

國外大廠的貨期目前也普遍在50周左右。據富昌電子Q4的行情報告，IGBT方面，英飛凌的貨期為39-50周，IXYS的貨期為50-54周，美高森美的貨期為42-52周，意法半導體的貨期為47-52周。

國內方面，不少IGBT公司也表示，現有新產線多處于產能爬坡期，目前在手訂單充足，普遍存在訂單積壓問題，現有產能已售罄，交貨壓力大，在手訂單多排至明年。

業內人士認為，目前正處于車規IGBT產品需求大于產能的時間窗口，保供壓力較大。但因IGBT產品技術門檻較高，國際大廠如德國英飛凌、日本三菱、富士等供應的持續緊張，交貨時間不斷延長，國內部分企業出于供應鏈安全考慮，開始擴大尋求本土供應商供貨。2022年也成為國產IGBT廠商份額大幅提升的一年。

據智通財經APP了解，IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，它由絕緣柵型場效應管和雙極型三極管兩個部分組成，其兼具MOSFET輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關速度快和BJT通態電流大、導通壓降低、損耗小等優點，是功率半導體未來主要的發展方向之一。

數據顯示，IGBT被廣泛應用在工業控制、新能源汽車、光伏風電、變頻白電、智能電網以及軌道交通等領域。其中，新能源汽車、變頻家電和工業控制是中國IGBT市場需求占比最高的三個下游，其占比分別為31%、27%和20%。

市場規模方面，根據智研咨詢數據，中國IGBT市場規模增長迅速，從2012年的60億元增長至2019年的155億元，占全球IGBT市場規模的38%左右，復合增速在15%左右。

隨著各個下游的快速發展，東吳證券預計2025年中國IGBT市場空間將達到601億元，CAGR高達30%。其中，增速最快的細分市場是新能源汽車IGBT，預計2025年我國新能源汽車的IGBT需求將達到387億元，CAGR高達69%。

從市場格局上來看，由于IGBT行業進入門檻高，且外資IGBT廠商業務起步較早，先發優勢明顯，因此形成了當前IGBT市場被德國、日本和美國企業壟斷的格局。目前全球IGBT前五大玩家為英飛凌、三菱、富士電機、安森美和賽米控，其中英飛凌在各個細分市場中都有較大的領先優勢。

與此同時，本土IGBT企業也在快速進步，技術上逐漸實現對國外領先企業的追趕，且在客戶服務方面更具優勢，能快速響應下游客戶的需求，并且產品價格上相比于外資也有一定優勢，有利于下游客戶的降本。

在IGBT下游快速發展，行業供需持續緊張的階段，國產替代將迎來機會，優秀的本土IGBT企業有望在這一輪的行業快速發展中脫穎而出。

據同花順財經消息，比亞迪曾向士蘭微、華潤微、斯達半導、時代電氣等下達車規級IGBT訂單，訂單金額達億元級。

包括華潤微、揚杰電子、賽晶半導體、中車時代在內的許多中國廠商也在積極推進IGBT產能擴張項目，因為他們已經從國內電動汽車初創汽車制造商那里獲得了大量IGBT訂單，這些制造商已經轉向在國際IDM的IGBT交貨時間很長的情況下，需要本地供應商。

有消息人士強調，中國的IGBT供應鏈已經形成，除了低端車型外，供應商還準備提高其產品在中高端電動汽車的滲透率，并且他們的擴張勢頭不斷增強。

東吳證券指出，目前下游新能源汽車和新能源發電等領域持續快速發展，IGBT行業持續維持高景氣度，此外國內IGBT廠商加速國產替代，快速切入下游主機廠供應體系。推薦車規級IGBT模塊及碳化硅功率器件企業斯達半導，建議關注時代電氣和士蘭微等相關上市公司。