■ PNX200L
■ SPP600S
■ SPP800ATB
PNX200L
■ 干進/濕出盒式平臺
■ 能夠在拋光前后測量晶圓厚度
■ 可提供刷子和鉆石調理兩種方式
SPP800ATB
■ 無蠟批量加工
- 4英寸 x 8個晶圓
- 5英寸 x 5個晶圓
- 6英寸 x 4個晶圓
■ 高產出
- 2個拋光臺和3個分度拋光頭
- 專用的上料/下料站
- 干進/濕出過程
10um Removal
8 Wafer / 7 Min
(≒68.5 wafers /H)
5um Removal
8 Wafer / 5 Min
(≒96wafers /H)
